晶導(dǎo)微核心技術(shù)來(lái)源遭深交所問(wèn)詢:部分技術(shù)人員曾任職半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所
挖貝網(wǎng) 12月22日消息,創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶導(dǎo)微”)近日收到審核問(wèn)詢函。深交所要求晶導(dǎo)微說(shuō)明公司核心技術(shù)的來(lái)源及先進(jìn)性。
晶導(dǎo)微主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。據(jù)招股書顯示,公司開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品,應(yīng)用于LED照明、消費(fèi)類電子、汽車電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,客戶包括如立達(dá)信、陽(yáng)光照明、三星電子、公牛集團(tuán)等。
晶導(dǎo)微在招股書中表示,截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設(shè)計(jì)以及專門針對(duì)多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù),擁有各類專利154項(xiàng),發(fā)明專利3項(xiàng)。
研發(fā)人員方面,截至2019年末公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)達(dá)到175人,公司研發(fā)總負(fù)責(zé)人、董事長(zhǎng)孔凡偉負(fù)責(zé)把握公司研發(fā)的總體方向,其他核心人員中,董事段花山總體負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施與成果轉(zhuǎn)化;陸新城負(fù)責(zé)芯片相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施;代勇敏負(fù)責(zé)封裝測(cè)試相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施。
深交所在問(wèn)詢函中指出,晶導(dǎo)微的董事長(zhǎng)孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城,監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所及其下屬機(jī)構(gòu)任職。
據(jù)濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所官網(wǎng)顯示,濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)的科研型單位,是國(guó)家定點(diǎn)的軍用半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家。
對(duì)此,深交所要求晶導(dǎo)微結(jié)合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷,披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專利的來(lái)源和形成過(guò)程,各類專利的發(fā)明人,是否來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,是否存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,是否存在糾紛或潛在糾紛。
晶導(dǎo)微回復(fù)表示,公司的核心技術(shù)均來(lái)源于自主研發(fā),所對(duì)應(yīng)的重要專利為原始取得。此外,截至本回復(fù)報(bào)告出具日,公司所獲得的所有154項(xiàng)專利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專利不來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,不存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,不存在糾紛或潛在糾紛。
相關(guān)閱讀
- 突破技術(shù)壁壘!道生天合以高性能環(huán)氧樹脂登頂全球風(fēng)電市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)材料實(shí)現(xiàn)國(guó)際替代
- 漢??萍糏PO:盈利能力突出,國(guó)際化能力持續(xù)增強(qiáng)
- 道生天合:深耕綠色能源賽道,以創(chuàng)新書寫綠色大文章
- 2025年科創(chuàng)板首家!國(guó)產(chǎn)制備液相色譜龍頭漢邦科技成功過(guò)會(huì)
- 常友科技IPO:技術(shù)深耕與市場(chǎng)突圍鑄就核心競(jìng)爭(zhēng)力
- 漢邦科技IPO:持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新 以核心技術(shù)引領(lǐng)色譜行業(yè)新變革
- 漢邦科技IPO:以硬科技驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力,引領(lǐng)色譜行業(yè)創(chuàng)新浪潮
- 新芯股份IPO:技術(shù)先進(jìn)工藝完善 致力于繁榮中國(guó)半導(dǎo)體高端應(yīng)用
- 德力佳IPO:去年上半年毛利率走出了“獨(dú)立上升行情” 可比公司大幅下滑6個(gè)百分點(diǎn)
- 強(qiáng)一股份科創(chuàng)板IPO:實(shí)控人旗下企業(yè)成立1年就成公司第一大供應(yīng)商 最新毛利率比行業(yè)龍頭高13個(gè)百分點(diǎn)
推薦閱讀
快訊 更多
- 02-20 18:53 | 手機(jī)也要上HBM芯片?三星計(jì)劃推出移動(dòng)版HBM,預(yù)計(jì)首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國(guó)產(chǎn)首款DDR5內(nèi)存問(wèn)世!價(jià)格戰(zhàn)開啟,復(fù)制長(zhǎng)江存儲(chǔ)擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機(jī)回歸第一年:全年銷量或超4000萬(wàn)臺(tái) 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設(shè)立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購(gòu)項(xiàng)目(標(biāo)段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購(gòu)公司股份 維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購(gòu)深圳市國(guó)科億道科技有限公司部分股權(quán)并增資5000萬(wàn)
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購(gòu)買衡所華威9.33%股權(quán) 華海誠(chéng)科擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債收購(gòu)煒岡科技所持衡所華威股權(quán)
- 11-25 10:41 | 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷售合同
- 11-21 10:28 | 儒競(jìng)科技使用部分超募資金和自有資金投資建設(shè)泰國(guó)新項(xiàng)目 第一期計(jì)劃總投資金額2.26億