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神工股份2021年凈利2.2億同比增長(zhǎng)119.63% 刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加
挖貝網(wǎng)2月25日,神工股份(688233)發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告,公告顯示,2021年1-12月營(yíng)業(yè)總收入為47,401.19萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)146.76%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為22,023.49萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)119.63%。
公告顯示,神工股份總資產(chǎn)為148,883.93萬(wàn)元,比本報(bào)告期初增長(zhǎng)10.40%;基本每股收益為1.38元,上年同期為0.65元。
2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,景氣度持續(xù)提升,受此影響,公司刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加,營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入47,401.19萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)146.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)22,023.49萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)119.63%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)21,600.44萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)140.96%。
報(bào)告期內(nèi),營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)146.76%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)126.39%;利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)126.13%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)119.63%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)140.96%;基本每股收益同比增長(zhǎng)112.31%。
伴隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,下游客戶對(duì)于半導(dǎo)體材料需求持續(xù)提升,市場(chǎng)需求旺盛。面對(duì)市場(chǎng)機(jī)遇,公司根據(jù)市場(chǎng)需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),利潤(rùn)率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進(jìn)一步提升,對(duì)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)有較大貢獻(xiàn)。在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性等關(guān)鍵指標(biāo)上,公司繼續(xù)提升其全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上公司及時(shí)地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規(guī)模,提高了對(duì)客戶的穩(wěn)定供貨能力。實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較大幅度增長(zhǎng)。
挖貝網(wǎng)資料顯示,神工股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其采購(gòu)、生產(chǎn)。
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