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甬矽電子2023年營收23.91億 董事長王順波薪酬127.1萬

2024/4/18 21:55:08      挖貝網 丁易涵

挖貝網4月18日，甬矽電子（688362）近日發(fā)布2023年度報告，報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)收入2,390,841,120.27元，同比增長9.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-93,387,886.95元，上年同期138,400,419.38元，同比由盈轉虧。

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報告期內經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為1,071,479,586.66元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產2,448,597,504.62元。

歸屬于上市公司股東的凈利潤變動原因分析：主要系需求較為疲軟，產品價格承壓以及新工廠建設及人員規(guī)模增加導致本期毛利下降、財務費用及管理費用上升所致。

2023年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體市場規(guī)模估計為5,201億美元，同比下降9.4%，較2022年出現(xiàn)下滑。作為專注于中高端先進封測領域的封測企業(yè)，公司努力克服整體行業(yè)下行的不利影響，持續(xù)關注客戶需求，圍繞客戶提供全方位、高質量服務，通過增強新客戶拓展力度、加大新產品導入力度、提升產品品質、縮短供貨周期、降低產品成本等多種方式，提升客戶滿意度和自身競爭力，2023年公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢。在公司全體員工的持續(xù)努力下，公司克服了多種不利因素影響，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入239,084.11萬元，較上年同期增長9.82%；但由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%；綜合導致公司2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下滑167.48%。

公告顯示，報告期內董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計827.11萬元。董事、董事長、總經理王順波從公司獲得的稅前報酬總額127.1萬元；董事、副總經理徐林華從公司獲得的稅前報酬總額114.6萬元；財務總監(jiān)、副總經理金良凱從公司獲得的稅前報酬總額71萬元；董事會秘書、副總經理李大林從公司獲得的稅前報酬總額76.27萬元。

公告披露顯示經天健會計師事務所（特殊普通合伙）審計，公司2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-93,387,886.95元，截至2023年12月31日，公司母公司實現(xiàn)可供分配利潤為人民幣322,542,911.80元。根據(jù)《上市公司監(jiān)管指引第3號——上市公司現(xiàn)金分紅》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等相關法律法規(guī)及《甬矽電子（寧波）股份有限公司章程》（以下簡稱“《公司章程》”）等的相關規(guī)定，鑒于公司2023年歸屬于母公司股東的凈利潤為負，綜合考慮公司的經營情況和未來資金需求，為更好地維護全體股東的長遠利益，保障公司長期穩(wěn)定發(fā)展，經公司審慎研究討論，公司2023年度擬不派發(fā)現(xiàn)金分紅，不送紅股，不以資本公積金轉增股本。

公司2023年年度利潤分配預案已經公司第三屆董事會第四次會議及第三屆監(jiān)事會第二次會議審議通過，尚需提交公司2023年年度股東大會審議。

挖貝網資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務加工費。