甬矽電子2023年?duì)I收23.91億 董事長王順波薪酬127.1萬

挖貝網(wǎng)4月18日，甬矽電子（688362）近日發(fā)布2023年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2,390,841,120.27元，同比增長9.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-93,387,886.95元，上年同期138,400,419.38元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1,071,479,586.66元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,448,597,504.62元。

歸屬于上市公司股東的凈利潤變動原因分析：主要系需求較為疲軟，產(chǎn)品價格承壓以及新工廠建設(shè)及人員規(guī)模增加導(dǎo)致本期毛利下降、財(cái)務(wù)費(fèi)用及管理費(fèi)用上升所致。

2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費(fèi)電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模估計(jì)為5,201億美元，同比下降9.4%，較2022年出現(xiàn)下滑。作為專注于中高端先進(jìn)封測領(lǐng)域的封測企業(yè)，公司努力克服整體行業(yè)下行的不利影響，持續(xù)關(guān)注客戶需求，圍繞客戶提供全方位、高質(zhì)量服務(wù)，通過增強(qiáng)新客戶拓展力度、加大新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式，提升客戶滿意度和自身競爭力，2023年公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢。在公司全體員工的持續(xù)努力下，公司克服了多種不利因素影響，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入239,084.11萬元，較上年同期增長9.82%；但由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項(xiàng)目建設(shè)有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，使得管理費(fèi)用同比增長71.97%；綜合導(dǎo)致公司2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下滑167.48%。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報(bào)酬合計(jì)827.11萬元。董事、董事長、總經(jīng)理王順波從公司獲得的稅前報(bào)酬總額127.1萬元；董事、副總經(jīng)理徐林華從公司獲得的稅前報(bào)酬總額114.6萬元；財(cái)務(wù)總監(jiān)、副總經(jīng)理金良凱從公司獲得的稅前報(bào)酬總額71萬元；董事會秘書、副總經(jīng)理李大林從公司獲得的稅前報(bào)酬總額76.27萬元。

公告披露顯示經(jīng)天健會計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計(jì)，公司2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-93,387,886.95元，截至2023年12月31日，公司母公司實(shí)現(xiàn)可供分配利潤為人民幣322,542,911.80元。根據(jù)《上市公司監(jiān)管指引第3號——上市公司現(xiàn)金分紅》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運(yùn)作》等相關(guān)法律法規(guī)及《甬矽電子（寧波）股份有限公司章程》（以下簡稱“《公司章程》”）等的相關(guān)規(guī)定，鑒于公司2023年歸屬于母公司股東的凈利潤為負(fù)，綜合考慮公司的經(jīng)營情況和未來資金需求，為更好地維護(hù)全體股東的長遠(yuǎn)利益，保障公司長期穩(wěn)定發(fā)展，經(jīng)公司審慎研究討論，公司2023年度擬不派發(fā)現(xiàn)金分紅，不送紅股，不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本。

公司2023年年度利潤分配預(yù)案已經(jīng)公司第三屆董事會第四次會議及第三屆監(jiān)事會第二次會議審議通過，尚需提交公司2023年年度股東大會審議。

挖貝網(wǎng)資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務(wù)加工費(fèi)。