晶方科技2023年凈利1.5億同比下滑34.3% 董事長王蔚薪酬205萬

2024/4/19 23:18:44 挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)4月19日，晶方科技（603005）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)收入913,288,878.20元，同比下滑17.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤150,095,690.43元，同比下滑34.3%。

報告期內經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為305,581,902.42元，歸屬于上市公司股東的凈資產4,088,742,566.33元。

報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)收入913,288,878.20元，同比下滑17.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤150,095,690.43元，同比下滑34.3%。主要是由于業(yè)務規(guī)模與盈利能力受到手機等消費類電子市場不景氣的相關影響，封裝訂單與出貨量減少，營收規(guī)模下降所致。

公告顯示，報告期內董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計969萬元。董事長兼總經(jīng)理王蔚從公司獲得的稅前報酬總額205萬元，董事會秘書兼財務總監(jiān)段佳國從公司獲得的稅前報酬總額97萬元。

公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案2023年度公司的利潤分配方案為：以公司目前總股本652,615,226股為基數(shù)（最終以利潤分配股權登記日登記的股份數(shù)為準，在本分配預案實施前，公司總股本由于股份回購、發(fā)行新股等原因而發(fā)生變化的，每股分配將按比例不變的原則相應調整），向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣元0.46（含稅），共計人民幣30,020,300.40元。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

晶方科技凈利潤