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德邦科技2023年凈利1.03億同比下滑16.31% 董事長解海華薪酬70.48萬
挖貝網(wǎng)4月22日,德邦科技(688035)近日發(fā)布2023年年度報告,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入931,975,150.19元,同比增長0.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤102,946,215.94元,同比下滑16.31%。
報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為38,878,563.51元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,270,384,327.59元。
報告期內(nèi),受多重因素影響,公司下游市場和業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展不均衡,公司積極優(yōu)化產(chǎn)品組合,進行技術(shù)、工藝的迭代升級,拓展新的客戶、新的應(yīng)用點,實現(xiàn)主要產(chǎn)品持續(xù)上量,高技術(shù)壁壘產(chǎn)品持續(xù)突破,2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入93,197.52萬元,較去年同比增長0.37%,整體保持穩(wěn)中有升。
報告期內(nèi),實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,294.62萬元,較上年同期下降16.31%,主要原因是:1)部分產(chǎn)品終端售價降低。受市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈成本壓力傳導(dǎo)等因素影響,年度內(nèi)公司部分產(chǎn)品銷售價格有一定程度下降;2)研發(fā)投入增加。為進一步提高競爭優(yōu)勢,公司持續(xù)加大科技人才引進力度、增加研發(fā)投入,全年研發(fā)投入同比增加32.75%;3)確認股份支付費用。為建立健全長效激勵機制,推動公司的長遠發(fā)展,公司于2023年實施限制性股票激勵計劃,并在當年確認相關(guān)股份支付費用;4)降本增效取得成效。報告期內(nèi),公司通過規(guī)?;悄芑詣踊a(chǎn)、原材料大批量采購議價、技術(shù)降本、預(yù)算管控等舉措降本增效,取得顯著成效,一定程度上抵減了市場端降價對利潤的影響,全年綜合毛利率較去年同期略有降低。
公告顯示,報告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計716.46萬元。董事長解海華從公司獲得的稅前報酬總額70.48萬元,董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員陳田安從公司獲得的稅前報酬總額112.86萬元,副總經(jīng)理、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)于杰從公司獲得的稅前報酬總額69.10萬元。
公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司2023年度利潤分配預(yù)案如下:公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2.50元(含稅),不進行資本公積轉(zhuǎn)增股本,不送紅股。根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定,上市公司回購專用賬戶中的股份,不享有利潤分配的權(quán)利。公司擬以實施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數(shù)。截至2024年3月31日,公司總股本為14,224.00萬股,扣除回購專用證券賬戶中股數(shù)881,052股后的股本為141,358,948股,以此為基數(shù),擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額人民幣35,339,737.00元(含稅)。
根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》第十八條規(guī)定:“上市公司以現(xiàn)金為對價,采用要約方式、集中競價方式回購股份的,視同上市公司現(xiàn)金分紅,納入現(xiàn)金分紅的相關(guān)比例計算”,公司2023年度以集中競價方式累計回購公司股份金額為4,257,190.59元(不含印花稅、交易傭金等交易費用)。
綜上,2023年度公司合計分紅金額39,596,927.59元,占2023年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的38.46%。
如在分配方案披露之日起至實施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間因新增股份上市、股份回購等事項導(dǎo)致公司總股本發(fā)生變化的,公司擬維持每股分配比例不變,相應(yīng)調(diào)整分配總額,并將另行公告具體調(diào)整情況。
挖貝網(wǎng)資料顯示,德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。
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