電科芯片2023年營收15.24億凈利2.34億 總經(jīng)理馬羽薪酬126.59萬

挖貝網(wǎng)4月26日，電科芯片（600877）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,524,150,894.33元，同比下滑2.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤234,049,730.12元，同比增長4.87%。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為213,813,612.16元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,393,950,618.72元。

報告期內(nèi)，營業(yè)收入同比下降2.62%，主要系2021年之后，半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期，跌價去庫存、削減產(chǎn)能成為行業(yè)主旋律。2023年，受國際形勢、全球通脹等諸多因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度依然低迷，終端市場需求持續(xù)疲軟，尤其是消費電子市場需求加速下滑，5G基站建設(shè)放緩，安全電子盈利空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)競爭不斷加劇導(dǎo)致。

與此同時，公司專注核心技術(shù)積累與新產(chǎn)品開發(fā)，堅持保障研發(fā)投入，推動公司技術(shù)突破及產(chǎn)品迭代升級，包括北斗三代短報文SoC芯片、衛(wèi)星通信波束賦形芯片、高精度溫補晶振專用芯片、車規(guī)級電子開關(guān)、多倍頻程超寬帶混頻器設(shè)計技術(shù)等在內(nèi)的多項產(chǎn)品或技術(shù)成果實現(xiàn)重大突破，尤其是包括北斗短報文SoC芯片、毫米級高精度GNSS水庫大壩形變監(jiān)測系統(tǒng)在內(nèi)的新產(chǎn)品銷售收入實現(xiàn)較快速增長，公司盈利能力有所提升，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長4.87%。公司全年新產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入43,608.84萬元，較上年同期增加2,468.44萬元，增長6.00%。其中物聯(lián)網(wǎng)16,227.22萬元，智能電源9,741.10萬元，安全電子8,273.34萬元，消費電子8,253.66萬元，汽車電子1,082.97萬元，綠色能源30.55萬元。

公告顯示，報告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計350.08萬元。董事長王穎未在公司領(lǐng)取報酬，董事、總經(jīng)理馬羽從公司獲得的稅前報酬總額126.59萬元，財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書陳國斌從公司獲得的稅前報酬總額75.17萬元。

公告披露顯示，董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案2024年4月24日，公司第十二屆董事會第二十次會議審議通過《2023年度利潤分配方案》，根據(jù)大華會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）出具的大華審字[2024]0011014995號審計報告，公司2023年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為234,049,730.12元，截至2023年12月31日母公司未分配利潤為-1,976,051,380.32元。2023年度公司不符合現(xiàn)金分紅條件，不進行利潤分配，也不進行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

公司前身為中國嘉陵工業(yè)股份有限公司（集團），2019年3月因持續(xù)虧損被實施退市風(fēng)險警示，同年完成第一次重大資產(chǎn)重組，2019年末母公司未分配利潤為-1,993,262,235.92元。2020年末啟動第二次重大資產(chǎn)重組，并于2021年完成重組工作，2021年末母公司未分配利潤為-1,992,102,959.02元，2022年末母公司未分配利潤為-1,981,513,349.40元。2021年重大資產(chǎn)重組完成后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入、積極開拓市場，凈利潤實現(xiàn)穩(wěn)定增長，但依然無法全額彌補公司以前年度累計虧損。因母公司未分配利潤為負(fù)值，不符合現(xiàn)金分紅條件，公司未進行利潤分配。

公司推動分紅具體舉措：1、公司將加快新市場領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局，在維持已有市場領(lǐng)域穩(wěn)定發(fā)展的同時，加快新市場開拓力度，推動新技術(shù)、新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程，增強公司業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利能力，盡快彌補以前年度虧損；2、實時跟蹤相關(guān)法律、法規(guī)變化，按照監(jiān)管要求多渠道彌補以前年度虧損，推動公司分紅常態(tài)化并保障投資者利益；3、積極修訂、優(yōu)化《公司章程》中分紅政策，在符合分紅條件下，開展現(xiàn)金分紅回報股東。

挖貝網(wǎng)資料顯示，電科芯片業(yè)務(wù)為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、制造、測試、銷售。公司的主要產(chǎn)品包括硅基模擬半導(dǎo)體相關(guān)芯片、器件、模組、整體解決方案和其相關(guān)的智能終端應(yīng)用產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、綠色能源、安全電子、汽車電子及智能電源等領(lǐng)域。