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長(zhǎng)光華芯2023年?duì)I收2.9億 董事長(zhǎng)閔大勇薪酬167.6萬(wàn)

2024/4/26 15:50:26      挖貝網(wǎng) 丁易涵

挖貝網(wǎng)4月26日，長(zhǎng)光華芯（688048）近日發(fā)布2023年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入290,210,054.83元，同比減少24.74%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-91,947,202.28元，較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧。

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報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為25,235,667.75元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)3,104,690,480.70元。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29,021.01萬(wàn)元，同比下降24.74%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)-9,194.72萬(wàn)元，同比下降177.10%；歸屬于上市公司的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)11,201.86萬(wàn)元，同比下降574.00%。主要原因?yàn)椋海?）2023年度激光器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司采取下調(diào)單管芯片價(jià)格的價(jià)格策略，打造行業(yè)價(jià)格壁壘來(lái)維護(hù)市場(chǎng)，影響了營(yíng)收和毛利率；（2）同時(shí)受市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的影響，其他產(chǎn)品系列如模塊等價(jià)格隨著市場(chǎng)整體行情亦有所下調(diào)，對(duì)公司營(yíng)收也產(chǎn)生了不利影響；（3）受1年以上存貨余額增加、產(chǎn)品迭代、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的價(jià)格下降等因素影響，計(jì)提了較多存貨跌價(jià)準(zhǔn)備，資產(chǎn)減值損失較上年增加4,508.69萬(wàn)元；（4）公司所購(gòu)買(mǎi)的中融國(guó)際信托有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中融信托”）產(chǎn)品出現(xiàn)兌付風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)期確認(rèn)4,800萬(wàn)元公允價(jià)值變動(dòng)損失；（5）公司其他收益較上年減少2,619.81萬(wàn)元；（6）公司新培育的業(yè)務(wù)方向包括VCSEL和光通信還未起量，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)較小。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)921.12萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員閔大勇從公司獲得的稅前報(bào)酬總額167.60萬(wàn)元；副董事長(zhǎng)、常務(wù)副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員王俊從公司獲得的稅前報(bào)酬總額167.94萬(wàn)元；董事會(huì)秘書(shū)葉葆靖從公司獲得的稅前報(bào)酬總額56.71萬(wàn)元；財(cái)務(wù)總監(jiān)郭新剛從公司獲得的稅前報(bào)酬總額56.07萬(wàn)元。

公告披露顯示綜合考慮公司目前經(jīng)營(yíng)狀況以及未來(lái)發(fā)展需要，為保障公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的正常運(yùn)行，增強(qiáng)抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力，實(shí)現(xiàn)公司持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，更好的維護(hù)全體股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益，公司2023年利潤(rùn)分配預(yù)案為：不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不進(jìn)行公積金轉(zhuǎn)增股本、不送紅股。以上利潤(rùn)分配方案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第六次會(huì)議和第二屆監(jiān)事會(huì)第六次會(huì)議審議通過(guò)，尚需公司2023年年度股東大會(huì)審議通過(guò)。

挖貝網(wǎng)資料顯示，長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光領(lǐng)域，始終專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。