晶華微2023年營收1.27億 董事長呂漢泉薪酬42萬

挖貝網(wǎng)4月28日，晶華微（688130）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入126,805,482.06元，同比增長14.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-20,350,966.15元，較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為36,798,287.48元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,270,595,956.11元。

報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入同比增長14.19%。主要系公司調(diào)整營銷策略，積極開拓業(yè)務(wù)，在市場內(nèi)卷嚴(yán)重的大背景下，持續(xù)提高出貨數(shù)量，全年芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%，營收規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降191.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下降446.48%。主要系：（1）在行業(yè)下行周期，公司更加注重在人才積累、技術(shù)創(chuàng)新、客戶開拓等資源投入，報告期內(nèi)公司銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用同比較大幅度增長；（2）由于宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、終端市場需求疲軟等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處在下行周期，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品毛利率有所下降；（3）報告期內(nèi)，公司計提資產(chǎn)減值損失2,191.28萬元，綜合導(dǎo)致公司凈利潤下降。

公告顯示，報告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報酬合計1,078.32萬元。董事長呂漢泉從公司獲得的稅前報酬總額42萬元，董事、總經(jīng)理梁桂武從公司獲得的稅前報酬總額183.55萬元，副總經(jīng)理、董事會秘書紀(jì)臻從公司獲得的稅前報酬總額75.42萬元。

公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》（證監(jiān)會公告〔2023〕63號）第十八條和《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運(yùn)作》等有關(guān)規(guī)定，上市公司以現(xiàn)金為對價，采用要約方式、集中競價方式回購股份的，視同上市公司現(xiàn)金分紅，納入現(xiàn)金分紅的相關(guān)比例計算。公司2023年度以現(xiàn)金為對價，采用集中競價方式實(shí)施了股份回購，回購金額為18,519,427.75元（不含印花稅、交易傭金等交易費(fèi)用）。

經(jīng)公司討論決定，2023年度公司利潤分配暨資本公積轉(zhuǎn)增股本預(yù)案為：以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數(shù)，擬以資本公積向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股，不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不送紅股。截至2024年3月31日，公司總股本66,560,000股，扣除回購專用證券賬戶中股份總數(shù)524,027股后的股本為66,035,973股，合計轉(zhuǎn)增26,414,389股。轉(zhuǎn)增后公司總股本將增加至92,974,389股（最終轉(zhuǎn)增股數(shù)及總股本數(shù)以中國證券登記結(jié)算有限公司上海分公司最終登記結(jié)果為準(zhǔn)，如有尾差，系取整所致）。如在本公告披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間，因可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股/回購股份/股權(quán)激勵授予股份回購注銷/重大資產(chǎn)重組股份回購注銷等致使公司應(yīng)分配股數(shù)（總股本扣除公司回購專用證券賬戶股份余額）發(fā)生變動的，公司擬維持每股轉(zhuǎn)增的比例不變，相應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)增的總額，并將另行公告具體調(diào)整情況。

公司2023年度利潤分配暨資本公積轉(zhuǎn)增股本預(yù)案已經(jīng)2024年4月25日召開的第二屆董事會第四次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議審議通過，尚需提交公司2023年年度股東大會審議。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等。