晶方科技2024年上半年預(yù)計(jì)凈利1.08億-1.17億同比增加41%-53% 車規(guī)CIS芯片應(yīng)用增長(zhǎng)

2024/7/8 21:46:32 挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)7月8日，晶方科技（603005）發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10,800萬(wàn)元至11,700萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.97%至52.72%。

公告顯示，業(yè)績(jī)預(yù)告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為8,700萬(wàn)元至9,700萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.85%至63.73%。

隨著汽車智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng)，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開(kāi)始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

持續(xù)拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場(chǎng)化應(yīng)用，穩(wěn)步推進(jìn)高集成度前照大燈等新應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)拓展。

2024年上半年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子領(lǐng)域庫(kù)存水平逐步回歸正常，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)，公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復(fù)增長(zhǎng)。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

晶方科技凈利

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