立昂微2024年上半年預計虧損5950萬-7350萬 硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品售價下降
挖貝網(wǎng)7月10日,立昂微(605358)發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告:預計2024年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入145,900.00萬元左右,同比增長8.7%左右。預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-5,950.00萬元至-7,350.00萬元,與上年同期相比,將減少23,314.88萬元至24,714.88萬元,同比下降134.26%至142.33%。
公告顯示,業(yè)績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日,預計歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-4,700.00萬元至-3,500.00萬元,與上年同期相比,將減少8,502.52萬元至9,702.52萬元,同比下降169.96%至193.95%。
報告期內(nèi),得益于半導體行業(yè)景氣度的見底回暖及公司加強市場拓展、調(diào)整產(chǎn)品結構,產(chǎn)品銷量同比實現(xiàn)了大幅增長。折合6英寸的半導體硅片銷量為668.85萬片(含對立昂微母公司的銷量99.45萬片),同比增長46.22%,環(huán)比增長26.94%,其中12英寸硅片銷量40.75萬片(折合6英寸為163萬片),同比增長89.63%,環(huán)比增長43.65%;半導體功率器件芯片銷量90.16萬片,同比增長4.96%,環(huán)比增長5.22%;化合物半導體射頻芯片銷量1.76萬片,同比增長288.18%,環(huán)比增長31.84%。
報告期內(nèi),公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致,綜合毛利率下降較多的主要原因:一是隨著2023年擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉產(chǎn),本報告期折舊成本同比增加12,090萬元;二是為了拓展市場份額,硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價有所下降。另外,報告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價下跌產(chǎn)生公允價值變動損失3,804.71萬元(去年同期為公允價值變動收益2,420.43萬元)。
分季度銷量來看,2024年第二季度折合6英寸的半導體硅片銷量為357.67萬片(含對立昂微母公司的銷量57.48萬片),環(huán)比增長14.94%,其中12英寸硅片銷量23.61萬片(折合6英寸為94.44萬片),環(huán)比增長37.75%;半導體功率器件芯片銷量48.28萬片,環(huán)比增長15.30%;化合物半導體射頻芯片銷量0.86萬片,環(huán)比下降4.49%。
分季度利潤來看,2024年第二季度預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,034.86萬元至365.14萬元,相比2024年第一季度的-6,315.14萬元,公司經(jīng)營業(yè)績大幅改善;2024年第二季度預計歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為236.15萬元至1,436.15萬元,相比2024年第一季度的-4,936.15萬元,第二季度實現(xiàn)扭虧為盈。
公司本報告期內(nèi)非經(jīng)常性損益大幅減少,主要系報告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價下跌產(chǎn)生公允價值變動損失以及政府補助減少所致。
挖貝網(wǎng)資料顯示,立昂微主營業(yè)務主要分三大板塊,分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。
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