金海通2024年上半年凈利3967.68萬(wàn) 公司持續(xù)升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品、視情況推出新產(chǎn)品
挖貝網(wǎng)7月31日,金海通(603061)近日發(fā)布2024年半年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入183,136,709.28元,同比下滑1.65%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)39,676,819.97元,同比下滑11.75%。
報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-2,651,004.13元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,262,775,090.67元。
2024年上半年,公司持續(xù)升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品,視情況推出新產(chǎn)品。2024年上半年,公司現(xiàn)有產(chǎn)品新增PD(局部放電)測(cè)試、串測(cè)、Near short(接近短路)測(cè)試等測(cè)試分選功能。
在新品方面,公司此前推出了EXCEED-9000系列產(chǎn)品,此系列產(chǎn)品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基礎(chǔ)上對(duì)整個(gè)平臺(tái)的升級(jí),其中的EXCEED-9800系列是針對(duì)三溫測(cè)試需求的升級(jí)產(chǎn)品;隨著公司與客戶項(xiàng)目的逐步落地,2024年上半年EXCEED-9800系列三溫測(cè)試分選機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),公司正積極推進(jìn)此系列產(chǎn)品的銷售;同時(shí),公司推出了適用于MEMS的測(cè)試分選平臺(tái),目前已在客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。后續(xù)公司也會(huì)視情況推出適用Memory、碳化硅及IGBT、專用于先進(jìn)封裝產(chǎn)品的測(cè)試分選平臺(tái)。公司持續(xù)跟進(jìn)客戶需求,不斷對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品在溫度控制、并測(cè)工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。
公司募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”目前處于土建工程建設(shè)階段,本項(xiàng)目建設(shè)周期3年,建成后將進(jìn)一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
挖貝網(wǎng)資料顯示,金海通主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來(lái),公司一直專注于全球半導(dǎo)體集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,以其自主研發(fā)的測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品加快半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的進(jìn)口替代。
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